同志科技真空回流焊RS220

RS220真空回流焊介绍
1、RS系列真空回流焊机为同志科技推出的*三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。
RS系列真空回流焊（共晶炉）满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下，而普通回流焊的范围则在20%附近。
RS系列真空回流焊（共晶炉）既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。 
RS系列真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。
2、RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如**产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、**、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接*的较新工艺创新。
3、行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低**产能生产的理想选择，是**企业、研究院所、高校、航空**等领域高端研发和生产的较佳选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生**的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家**企业、航空、**等高端制造的*设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
【特点】
1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。2路工艺气氛系统氮气及甲酸，氮气及甲酸采用MFC质量流量计控制，精准的控制工艺气体的输入量，保证每一次焊接工艺的一致性。
2、同志科技*的控温测温系统，控温精度±1℃；设备腔体内自带2组柔性（**技术）测温传感器，在设备工作时，可实时测试加热板表面、治具表面或内部、器件表面的温度，给器件焊接提供温度反馈，测温传感器数量可根据客户需求增加。
3、采用石墨材料作为加热平台，保证焊接面积范围内温度均匀性≤±2%。 
4、配备机械真空泵，真空度可达10Pa以内。 
5、腔体上盖配有观察窗，可实时观察腔体内部器件变化。 
6、通过**的水冷却技术，实现在气氛、真空环境下快速冷却降温，行业较快降温效果。
7、*的温度控制软件，高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置较**的工艺曲线。
8、闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。
9、*特的水冷技术，既可以保证焊接时腔体不**温，同时在冷却降温时实现加热板的冷却，提高冷却效率。 
10、同志科技**技术的控温系统，可保证焊接工艺的一致性，软件系统中可现实重复工作的温度曲线，通过工艺曲线的重合度可以判定同一产品同一工艺的工艺一致性。
11、自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控。工艺曲线按照工艺要求自行设定（较多满足6组PID设定），工艺步骤无数量限制；工艺曲线软件中可存储、修改、调用等；焊接时的工艺曲线实时显示并自动保存，便于工艺可追溯；软件中自带工艺曲线分析功能，对升温、恒温、冷却进行分析；特有的同一工艺的焊接曲线重复显示技术，可以通过工艺曲线的重合度证明每一次烧结工艺的一致性，确保每次焊接的器件工艺一致。
12、软件中设定了有防差错互锁，**温、**压、**时报警等保护功能，当设备硬件出现故障或者软件设定错误时，软件自动提示并报警，判断工艺是否继续。
设备参数：
型    号	RS220
焊接面积	220mm*220mm
炉膛高度	40mm（80mm、100mm 可选）
温度范围	较高可达450℃
接    口	串口
控制方式	软件控制（温度、压力等）
温度曲线	可存储若干条40段的温度曲线
电    压	380V
额定功率	9KW
 实际功率	6KW（不选真空泵）
外形尺寸	600*600*1300mm
重    量	250KG
较大升温速度	120℃/min
 较大降温速度	单独水冷60℃/min、水冷+气冷较快120℃/min
冷却方式	气冷、水冷（外壳、加热板）