供应在线测温台式无铅回流焊T200C+

一台T200C+无铅回流焊机 = 一台T200C无铅回流焊机+ 一台单通道温度曲线测试仪 
顾名思义，就是一台T200C+的台式无铅回流焊机不仅具备了无铅焊接的功能，同时具备了温度曲线测试仪的功能。 
在SMT领域，为了获得更好的焊接效果，需要不断调整回流焊机的温度曲线，我们调试的参考数据就是成为回流焊机“黑匣子”的温度曲线测试仪所记录的电路板焊盘上面时间检测到得温度数据，这个黑匣子主要用于回流焊过程的温度监测、焊接工艺调整和改进，焊接过程及各种工艺参数的分析和调整。同时可以储存各类数据，便于产品的质量追溯和反馈。更大的满足ISO9001质量体系的要求。 
T200C+具有可靠性高、电路板焊盘实际温度实时检测，温度曲线显示图可以任意拉动、温度检测测试报告格式美观漂亮、性能价格比较高等特点。
T200C+技术特点
▲计算机控制
通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，可满足产品多样化的情况下的焊接生产。 
▲高精度、多功能；
突破小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用*的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！ 
40段温度曲线批量设定 
▲可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研教学较佳选择，温度曲线实时检测 
实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。 
▲曲线分析功能，实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可以进行分析，便于修改和完善曲线。 

T200C+技术特点 
A: 控温段数：40段控温，可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数。 
B: 温区数目：单区多段控制 
C: 控温系统：电脑控制系统，SSR无触点输出 
D: 温度准确度：±2℃ 
E: 升温时间：3min 
F: 温度范围：室温 -360℃ 
G: 发热来源：红外线+热风对流方式 
H: 有效工作台面积：360mm*230mm 
I: 焊接时间：3min±1min 
J: 温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面的温度。 
K: 冷却系统：横流式均衡快速降温 
N: 额定电压：AC 单相，220V; 50Hz 
O: 额定功率：3.8KW 平均功率：1.6kw 
P: 重量： 39kg 
Q: 尺寸：长*宽*高 660*510*310mm